【图话】霍金的三次中国之行
PCB线路板的高精密度化 PCB高精密化并不是简单的事情，它对企业的设备与操作人员的经验提出了更高标准的同时，还是生产技术中不可规避的重要难题。今天我们就来聊聊，PCB线……
生产PCB多层板时需要注意什么？ PCB多层板，一般是指10层以上的线路板，它与传统的多层板是同一个概念，不管是对对企业，还是对产品质量，都有着非常高的要求。它的应用领域……
PCB设计应用了多层板特点有哪些？ 在设计有高度要求的PCB的时候，我们会采用多层电路板，而不是选择单层和双层的电路 板。为什么会这样选……
PCBA出现短路怎么办？PCBA出现短路的情况在测试中偶有出现，所有测试人员都不愿意看到，那如果PCBA出现短路怎么办？今天英特丽的小编来告诉你为什么PCBA会出现短路，如果出现了……
水平电镀原理介绍水平电镀是一种广泛应用于电子制造、精密加工和表面处理领域的电镀技术。水平电镀通过将工件水平放置于电镀槽中，利用溶液流动和电场分布的优化，实现均匀、高效的金属镀层沉积……
多层PCB板内层黑化工艺创新解决方案 1、改良黑氧化（MBO）技术通过优化氧化剂配比（如降低亚氯酸钠浓度至15g/L），获得棕黑色均匀氧化层。某企业实践显示，MBO工艺使……
多层PCB板内层黑化工艺处理在多层印制电路板（PCB）制造中，内层黑化处理是保障层间可靠压合的核心工艺。通过化学氧化在铜箔表面形成微观粗糙的氧化层，黑化处理不仅增强了铜箔与树脂的机……
元器件选型的基本要求电子元器件的种类与功能随着科技发展日趋完善，需求量也逐渐增大。但是选择元器件也变成了一项技术活儿，很多刚刚入行或者刚刚设计PCB板材的时候会走不少弯路，今天英特……
PCBA水平电镀的有点有哪些 随着电子制造技术向高密度、高精度、多功能方向发展，PCBA（印制电路板组件）电镀工艺面临前所未有的挑战。传统垂直电镀工艺在处理高纵横比通孔（……
高频高速PCB板材材料技术解析与应用趋势 一、材料体系与核心性能指标高频高速PCB板材的核心性能指标包括介电常数（Dk）、介质损耗因子（Df）、热导率、吸水率及尺寸稳定性……
